씨투이에스코리아, 디지매트 유저 미팅 통해 복합소재 CAE의 동향과 사례 소개
복합소재 해석 관련 CAE 솔루션 공급 및 컨설팅 업체인 씨투이에스코리아가 8월 29일 전주대학교 대강당에서 '2023 디지매트 유저 미팅'을 개최한다고 밝혔다.
이번 유저 미팅에서는 복합소재 해석 분야의 주요 연구기관과 소재 기업인 한국화학연구원, 다이텍연구원, 한국카본, 한화첨단소재 등이 강연을 진행한다. 또한 씨투이에스코리아와 한국헥사곤은 디지매트(Digimat) 소프트웨어를 중심으로 애니폼(AniForm), 몰덱스3D(Moldex3D), 컴프로(COMPRO) 등의 복합소재 해석 전문 솔루션을 활용한 성공사례를 발표할 예정이다.
이외에도 이번 행사에서는 '미래 이동수단을 위한 경량화 소재 및 해석 기술'을 주제로 자동차 경량화, 자동차 배터리 기술 및 우주 항공 분야의 UAM, PAV 등 드론 관련 적용 기술이 소개될 예정이다. 이를 통해 다양한 분야에서 활용되고 있는 사출, 성형, 구조, 유동, 피로, 내구해석 등의 동향을 확인하는 기회가 마련된다.
씨투이에스코리아는 "이번 유저 미팅을 통해 복합소재 CAE 해석 시뮬레이션 관련 최신 동향 및 유관 솔루션의 통합 운용 그리고 관련 사례 등의 내용을 확인하고, 인적 교류가 이루어지는 시간이 마련되기를 기대한다"고 전했다.
작성일 : 2023-08-23